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请教芯片产品主要是采用代工方式生产，从原材料晶圆到生产出芯片裸片封装测试全部委托代工厂生产。 公司支付第一家晶圆制造厂商几十万元购掩膜版款，并留存在厂商处用于制造晶圆，产出晶圆后交由第二家封装厂商完成芯片裸片的封装、检测后，最终芯片产品才寄到公司对外销售。 这整个生产过程是否可通过生产成本核算吗？ 其中掩膜板按固定资产管理于晶圆领用开始按月计提折旧记入制造费用转入生产成本直至芯片产品完工入库是吗？